[摘要] 据台湾IC设计界的消息来源透露，苹果内部正在研发触摸与显示驱动集成（TDDI）单芯片解决方案用于未来的iPhone，消息还称苹果将会把指纹传感器也集成进屏幕里面。有了这些集成技术的支持，未来的iPhone将采用超薄超窄屏幕的全屏幕设计，也就是说Home键将被取消。
据台湾IC设计界的消息来源透露，苹果内部正在研发触摸与显示驱动集成（TDDI）单芯片解决方案用于未来的iPhone，消息还称苹果将会把指纹传感器也集成进屏幕里面。有了这些集成技术的支持，未来的iPhone将采用超薄超窄屏幕的全屏幕设计，也就是说Home键将被取消。
苹果是少数几家保留物理键的智能手机厂商之一，但近几年有关它要取消Home键的小道消息一直不绝于耳，DigiTimes的消息是新的一个。尽管Appleinsider评价认为这个媒体在预测苹果产品未来计划方面成绩糟糕，但的确也时不时有过准确的预报。而苹果对将指纹传感器嵌入屏幕的技术 确实也一直抱有兴趣，这从苹果对相关技术的收购和专利申请中可见一斑。2012年，苹果收购了传感器技术公司AuthenTec，并在随后推出了 Touch ID。目前将指纹传感器嵌入Home键的做法只有苹果iPhone、iPad才有。
苹果此前已经自己设计了CPU等其他部件，随着苹果扩大零部件的自给自足，鉴于其产品在全球的销量规模，整个半导体业界都将受到显著影响。如该消息属实，可以预期，业内的并购事件将会增多。
不过，考虑到技术实现的难度和走向商用需要时间，近期内苹果推出这样设计的可能性很低。预计今年晚些时候推出的“iPhone 6s”在外观估计跟iPhone 6系列相差不大，关键更新也许是增加了Force Touch功能。
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